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| 브랜드 이름: | ROYAL |
| 모델 번호: | RTAS1215 |
| MOQ: | 1 세트 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 지불 조건: | L/C, D/A, D/P, T/T |
| 공급 능력: | 달 당 6 세트 |
ALN 칩 구리 스프터링 퇴적 시스템, PVD 알루미늄 나트라이드 구리 스프터링 기계
성능
1최후 진공 압력: 5.0×10 이상-6토르
2작동 진공 압력: 1.0×10-4토르
3펌핑 시간: 1 atm에서 1.0 × 10까지-4타워 ≤ 3분 (실온, 건조하고 깨끗하고 빈 방)
4금속화 물질 (스프터링 + 아크 증발): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr 등
5작동 모델: 완전 자동 / 반 자동 / 수동
구조
진공 코팅 기계는 아래와 같이 나열 된 핵심 완료 시스템을 포함합니다.
1진공실
2험한 진공 펌프 시스템 (백 펌프 패키지)
3. 고 진공 펌프 시스템 (마그네틱 서스펜션 분자 펌프)
4전기 제어 및 운영 시스템
5보조 시설 시스템 (부 시스템)
6. 퇴적 시스템
구리 스프터링 코팅 기계 주요 특징
18 개의 스티어 아크 카토드와 DC 스프터링 카토드, MF 스프터링 카토드, 이온 소스 유닛으로 장착되었습니다.
2다층 및 공동 퇴적 코팅이 가능합니다.
3플라즈마 정화 전처리 및 필름 접착력을 향상시키기 위해 이온 빔 지원 퇴적을위한 이온 소스.
4- 세라믹/ Al2O3/AlN 기판 가열 장치
51면 코팅 및 2면 코팅을 위한 기판 회전 및 반전 시스템.
쿠퍼 매그네트론 스프터링 코팅 플랜트 세라믹 방사성 기판
DPC 프로세스- 직접 접착 구리 는 LED / 반도체 / 전자 산업에 적용 된 첨단 코팅 기술입니다. 한 가지 전형적인 응용 프로그램은 세라믹 방사성 기판입니다.
전통적인 제조 방법과 비교하여 PVD 진공 스프터링 기술을 통해 Al2O3, AlN 기체에 쿠퍼 전도성 필름 퇴적: DBC LTCC HTCC,생산비용이 훨씬 낮다는 것이 높은 특징입니다..
로얄 기술팀은 PVD 스프터링 기술로 DPC 프로세스를 성공적으로 개발하는 데 고객을 지원했습니다.
RTAC1215-SP 기계는 테라믹 칩, 테라믹 회로 보드에 구리 전도성 필름 코팅을 위해 고안되었습니다.
더 자세한 사항은 저희에게 문의하십시오. 로열 테크놀로지는 전체 코팅 솔루션을 제공 할 수 있습니다.
