DC 순수 금속 마그네트론 스퍼터링 증착기, 구리/은/금/흑연 초박막 증착기
성능
1. 궁극적인 진공 압력: 5.0×10 이상-6토르.
2. 작동 진공 압력: 1.0×10-4토르.
3. 펌프다운 시간: 1 atm에서 1.0×10까지-4Torr≤ 3분(실온, 건조하고 깨끗하고 빈 챔버)
4. 금속화 재료(스퍼터링 + 아크 증발): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr 등
5. 작동 모델: 전체 자동/반자동/수동
구조
진공 코팅 기계에는 아래 나열된 주요 완성 시스템이 포함되어 있습니다.
1. 진공 챔버
2. Rouhging 진공 펌핑 시스템 (백킹 펌프 패키지)
3. 고진공 펌핑 시스템 (자기 서스펜션 분자 펌프)
4. 전기 제어 및 운영 시스템
5. 부대시설 시스템(서브시스템)
6. 증착 시스템
구리 스퍼터링 코팅기 주요 특징
1. 8개의 조향 아크 음극 및 DC 스퍼터링 음극, MF 스퍼터링 음극, 이온 소스 장치가 장착되어 있습니다.
2. 다층 및 동시증착 코팅 가능
3. 플라즈마 세정 전처리를 위한 이온 소스 및 필름 접착력을 향상시키기 위한 이온빔 보조 증착.
4. 세라믹/Al2O3/AlN 기판 가열 장치;
5. 단면 코팅 및 양면 코팅을 위한 기판 회전 및 회전 시스템.
세라믹 방사 기판에 쿠퍼 마그네트론 스퍼터링 코팅 공장
DPC 공정 - Direct Plating Copper는 LED / 반도체 / 전자 산업에 적용되는 첨단 코팅 기술입니다.대표적인 응용 분야는 세라믹 방사 기판입니다.
PVD 진공 스퍼터링 기술에 의한 Al2O3, AlN 기판에 Cooper 전도성 필름 증착은 기존 제조 방법과 비교하여: DBC LTCC HTCC, 훨씬 낮은 생산 비용이 높은 특징입니다.
Royal 기술 팀은 PVD 스퍼터링 기술로 DPC 프로세스를 성공적으로 개발하도록 고객을 지원했습니다.
RTAC1215-SP 세라믹 칩, 세라믹 회로 기판에 구리 전도성 피막 코팅 전용으로 설계된 기계.
자세한 사양은 당사에 문의하십시오. Royal Technology는 귀하에게 토털 코팅 솔루션을 제공하게 된 것을 영광으로 생각합니다.
