DC 마그네트론 스퍼터링 코팅기 / DC 스퍼터링 시스템
마그네트론 스퍼터링 모델: DC 스퍼터링, MF 스퍼터링, RF 스퍼터링
DC 스퍼터링이란 무엇입니까?
DC 스퍼터링은 주로 크롬, 티타늄, 알루미늄, 구리, 스테인레스 스틸, 니켈, 은, 금과 같은 순수 금속 타겟을 높은 전도성 필름에 스퍼터링하는 데 사용됩니다.
DC 스퍼터링은 박막 PVD(Physical Vapor Deposition) 코팅 기술로, 코팅으로 사용할 타겟 재료가 이온화된 가스 분자로 충격을 받아 원자가 플라즈마로 "스퍼터링"되도록 합니다.이러한 기화된 원자는 코팅될 기판에 박막으로 응축될 때 증착됩니다.
DC 스퍼터링은 PVD 금속 증착 및 전기 전도성 타겟 코팅 재료를 위한 가장 기본적이고 저렴한 유형의 스퍼터링입니다.이 공정의 전원으로서 DC의 두 가지 주요 이점은 제어가 쉽고 코팅을 위해 금속 증착을 수행하는 경우 저렴한 옵션이라는 것입니다.
DC 스퍼터링은 분자 수준에서 마이크로칩 회로를 만드는 반도체 산업에서 광범위하게 사용됩니다.보석, 시계 및 기타 장식 마감재의 금 스퍼터 코팅, 유리 및 광학 부품의 무반사 코팅, 금속 포장 플라스틱, 자동차 미러, 자동차 조명 반사경, 자동차 휠 및 허브 등에 사용됩니다.
DC 마그네트론 스퍼터링 코팅기성능
1. 궁극적인 진공 압력: 5.0×10 이상-6토르.
2. 작동 진공 압력: 1.0×10-4토르.
3. 펌프다운 시간: 1 atm에서 1.0×10까지-4Torr≤ 3분(실온, 건조하고 깨끗하고 빈 챔버)
4. 금속화 재료(스퍼터링 + 아크 증발): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC 등
5. 작동 모델: 전체 자동/반자동/수동
DC 마그네트론 스퍼터링 코팅기 구조
진공 코팅 기계에는 아래 나열된 주요 완성 시스템이 포함되어 있습니다.
1. 진공 챔버
2. Rouhging 진공 펌핑 시스템 (백킹 펌프 패키지)
3. 고진공 펌핑 시스템 (자기 서스펜션 분자 펌프)
4. 전기 제어 및 운영 시스템
5. 부대시설 시스템(서브시스템)
6. 증착 시스템: DC 스퍼터링 음극, DC 전원 공급 장치, 옵션용 바이어스 전원 공급 장치 이온 소스
DC 마그네트론 스퍼터링 코팅기명세서
RTSP1250-DC | |||||||
모델 | RTSP1250-DC | ||||||
기술 | 마그네트론 스퍼터링(DC) + 이온 도금 | ||||||
재료 | 스테인리스강(S304) | ||||||
챔버 크기 | Φ1250*H1250mm | ||||||
챔버 유형 | 실린더, 수직, 1도어 | ||||||
스퍼터링 시스템 | 흑색 박막 증착 전용 설계 | ||||||
증착 재료 | 알루미늄, 은, 구리, 크롬, 스테인리스강, 니켈, 티타늄 | ||||||
퇴적물 출처 | 원통형/평면 스퍼터링 타겟 + 7 조정된 음극 아크 소스 | ||||||
가스 | MFC- 4가지 방법, Ar, N2, O2, C2H2 | ||||||
제어 | PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러) + 터치 스크린 |
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펌프 시스템 | SV300B - 1세트(레이볼트) | ||||||
WAU1001 - 1세트(레이볼트) | |||||||
D60T- 2sets(레이볼트) | |||||||
터보 분자 펌프: 2* F-400/3500 | |||||||
전처리 | 바이어스 전원 공급 장치: 1*36 KW | ||||||
안전 시스템 | 작업자를 보호하기 위한 다수의 안전 인터록 및 장비 |
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냉각 | 차가운 물 | ||||||
전력 전기 | 480V/3상/60HZ(미국 준거) | ||||||
460V/3상/50HZ(아시아 준거) | |||||||
380V/3상/50HZ(EU-CE 준거) | |||||||
발자국 | L3000*W3000*H2000mm | ||||||
총 무게 | 7.0T | ||||||
발자국 | (L*W*H) 5000*4000 *4000 MM | ||||||
주기 시간 | 30~40분(기질에 따라 다름, 기판 기하학 및 환경 조건) |
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파워맥스.. | 155KW | ||||||
평균 전력 소비(대략) | 75KW |
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