구리 마그네트론 스퍼터링 증착 시스템, 주도하는 세라믹 기질 위의 다이렉트 도금 쿠퍼
성능
1. 최종 진공 압력 : 5.0×10-6 토르보다 더 좋습니다.
2. 진공압을 운영하는 것 : 1.0×10-4 토르.
3. 펌핑다운 타임즈 지 : 1 atm에서 1.0×10-4 Torr≤ 3 분 (실온, 마르고 깨끗하고 비어 있는 챔버)
4. 금속화 재료 (스퍼터링 + 아크 증발) : Cu, Ag, Au, Ti, 즈르, Cr 기타 등등인 Ni.
5. 운영 모델 : 매우 자동적으로 /Semi-Auto/ 손으로
구조
진공 코팅기기는 아래 목록화된 주요한 완료된 시스템을 포함합니다 :
1. 진공 챔버
2. 루하그링 진공 펌프 장치 (지원하는 펌프 패키지)
3. 높은 진공 펌프 장치 (마력적으로 중단 분자 펌프)
4. 전기 제어와 운영 시스템
5. 오일리아르리 설비 시스템 (서브 시스템)
6. 증착 시스템
구리 스퍼터링 코팅기기 키특성
1. 8 정보 아크 음극과 DC가 음극, MF 스퍼터링 캐소드, 이온 소스 부대를 스퍼터링시키면서 설비됩니다.
2. 이용 가능한 다층과 공동 증착 코팅
3. 필름 접착성을 강화하기 위한 플라스마 세정 전처리와 이온-빔 조력 침식을 위한 이온 소스.
4. 유닛을 데우는 Ceramic/ Al2O3/AlN 기판 ;
5. 1 측면 코팅과 2가지 측면 도료를 위한, 기판 회전과 선회 시스템.
DPC는 직접적으로 또한 구리 도금 기판으로 알려진 직접적 도금 구리를 명명했습니다. DPC 절차 :
1. 첫째로, 구리가 PVD 기술로 직접적으로 세라믹 기질에 도금되었게 하세요. 그것은 세라믹 칩에 박막 구리층의 레이어를 발생하는 플라즈마 세정, 쿠퍼 스퍼터링 증착 단계를 포함합니다 ;
2. 노출, 개발, 에칭, 영화 제거 흐름도가 둘째로 입니다 ;
3. 광반응성 액체가 제거될 때까지 증착시 막두께를 증가시키기 위해 마침내, 전기 도금 / 화학 도금 절차를 사용하시오 그러면 금속화 공정은 완성됩니다.
DPC 절차 세라믹 기질 특징 :
1. 매우 낮은 생산비.
2. 우수한 열 관리와 열 교환 성능
3. 정확한 배열과 패턴 디자인,
4. 높은 회로밀도
5. 좋은 접착력과 납땜성
이러한 진보적 성능 때문에, DPC 기판은 넓게 다양한 응용 프로그램에서 사용됩니다 :
고 휘도 LED가 그것의 높은 열방사 성능, 반도체 장비, 전자 레인지 무선 통신, 군용 전자장비, 다양한 센서 기판, 항공 우주, 철도 수송, 전기 전력, 등 때문에 장기간 수명 시간 증가합니다
RTAC1215-SP 장비는 독점적으로 쿠퍼가 기판위에 층을 이루게 하는 DPC 공정을 위해 설계됩니다. 이 장비는 고진공 환경에서 고밀도, 높은 마모 저항력, 높은 견고성과 강 속박과 이상적 영화를 획득하기 위한 멀티 아크 이온 도금법과 자전관 스퍼터링 기술로, PVD 물리 기상 증착 원리를 이용합니다. 그것은 나머지 DPC 과정을 위한 결정적인 단계입니다.
스퍼터링 캐소드 :
이온 소스 플라즈마 세정
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