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| 브랜드 이름: | ROYAL |
| 모델 번호: | RT1200-DPC |
| MOQ: | 1 세트 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 지불 조건: | L/C, D/A, D/P, T/T |
| 공급 능력: | 달 당 6 세트 |
DPC 직접 구리 접착 도자기, Al2O3 / AlN 회로 보드 구리 퇴적 기계
성능
1최후 진공 압력: 5.0×10 이상-6토르
2작동 진공 압력: 1.0×10-4토르
3펌핑 시간: 1 atm에서 1.0 × 10까지-4타워 ≤ 3분 (실온, 건조하고 깨끗하고 빈 방)
4금속화 물질 (스프터링 + 아크 증발): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr 등
5작동 모델: 완전 자동 / 반 자동 / 수동
구조
진공 코팅 기계는 아래와 같이 나열 된 핵심 완료 시스템을 포함합니다.
1진공실
2험한 진공 펌프 시스템 (백 펌프 패키지)
3. 고 진공 펌프 시스템 (마그네틱 서스펜션 분자 펌프)
4전기 제어 및 운영 시스템
5보조 시설 시스템 (부 시스템)
6. 퇴적 시스템
구리 스프터링 코팅 기계 주요 특징
18 개의 스티어 아크 카토드와 DC 스프터링 카토드, MF 스프터링 카토드, 이온 소스 유닛으로 장착되었습니다.
2다층 및 공동 퇴적 코팅이 가능합니다.
3플라즈마 정화 전처리 및 필름 접착력을 향상시키기 위해 이온 빔 지원 퇴적을위한 이온 소스.
4- 세라믹/ Al2O3/AlN 기판 가열 장치
51면 코팅 및 2면 코팅을 위한 기판 회전 및 반전 시스템.
쿠퍼 매그네트론 스프터링 코팅 플랜트 세라믹 방사성 기판
DPC 프로세스- 직접 접착 구리 는 LED / 반도체 / 전자 산업에 적용 된 첨단 코팅 기술입니다. 한 가지 전형적인 응용 프로그램은 세라믹 방사성 기판입니다.
전통적인 제조 방법과 비교하여 PVD 진공 스프터링 기술을 통해 Al2O3, AlN 기체에 쿠퍼 전도성 필름 퇴적: DBC LTCC HTCC,생산비용이 훨씬 낮다는 것이 높은 특징입니다..
로얄 기술팀은 PVD 스프터링 기술로 DPC 프로세스를 성공적으로 개발하는 데 고객을 지원했습니다.
RTAC1215-SP 기계는 테라믹 칩, 테라믹 회로 보드에 구리 전도성 필름 코팅을 위해 고안되었습니다.
PVD 코팅 은 어떻게 작동 합니까?
고체 금속은 높은 진공 환경에서 증발 또는 이온화되어 순수한 금속 또는 금속 합금 필름으로 전기 전도성 물질에 퇴적됩니다. 질소와 같은 반응 가스,산소 또는 탄화수소 가스가 금속 증기에 도입됩니다., 그것은 질소, 산화물, 또는 탄화물 코팅을 생성합니다.PVD 코팅은 증발 된 물질이 다른 방법으로 방안에 존재하는 오염 물질과 반응하지 않도록 특수 반응 챔버에서 수행해야합니다..
PVD 코팅 과정에서 프로세스 매개 변수는 철저히 모니터링되고 제어됩니다. 결과적으로 필름 경화, 접착, 화학 저항, 필름 구조,그리고 다른 특성은 각 실행에 반복됩니다다양한 PVD 코팅은 마모 저항을 증가시키고 마찰을 줄이고 외모를 개선하고 다른 성능 향상을 위해 사용됩니다.
높은 순수성 소재인 티타늄, 크롬, 지르코늄, 은, 금, 알루미늄, 구리, 스테인레스 스틸을PVD 코팅의 물리적 과정은 여러 가지 다른 PVD 코팅 방법 중 하나를 사용합니다.다음을 포함합니다.
아크 증발
열 증발
DC/MF 스프터링 (이온 폭격)
이온 빔 퇴적
이온 접착
증강 스프터링
더 자세한 사항은 저희에게 문의하십시오. 로열 테크놀로지는 전체 코팅 솔루션을 제공 할 수 있습니다.
