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알루미늄 산화물, 전자공학 회로판에 Cu 구리 PVD 박막 Depostion는 구리 코팅을 잘게 썹니다

1 세트
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negotiable
가격
알루미늄 산화물, 전자공학 회로판에 Cu 구리 PVD 박막 Depostion는 구리 코팅을 잘게 썹니다
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풍모
제품 사양
증착막: Cu, Ag, Au, Ti, 즈르, Cr 기타 등등인 Ni.
애플리케이션: AlN 세라믹 회로 기판인 Al2O3, LED 위의 Al2O3 플레이트, 반도체
영화 특징: 더 좋은 열전도율, 강력 접착, 고밀도, 저생산비용
공장 위치: 상하이 시, 중국
광범위한 서비스: 폴란드 - 유럽 ; 이란 서아시아 & 중동, 터키, 인도, 멕시코 남아메리카
교육 서비스: 공정 방법을 코팅하는 기계 조작, 정비가 프로그래밍합니다
보증: 무료로 제한된 보증 1년, 기계를 위한 평생
OEM과 ODM: 이용 가능하게, 우리는 맞춰지 디자인과 제작을 지원합니다
OEM과 ODM: 이용 가능하게, 우리는 맞춰지 디자인과 제작을 지원합니다
하이 라이트:

thin film coating equipment

,

dlc coating equipment

기본 정보
원래 장소: 중국에서 만든
브랜드 이름: ROYAL
인증: CE
모델 번호: RTAC1215-SP
결제 및 배송 조건
포장 세부 사항: 기준을, 장거리 대양/공기 및 내륙 수송을 위해 새로운 사례/판지, 적당한에서 포장되기 위하여 수출하십시오.
배달 시간: 12주
지불 조건: L/C, D/A, D/P, T/T
공급 능력: 달 당 6 세트
제품 설명

                                    알루미늄 산화물, 전자공학 회로판에 Cu 구리 PVD 박막 Depostion는 구리 코팅을 잘게 썹니다 0

LED 평면 패널 듀얼 컬러 3W+3W 천장 조명에 쿠퍼 마그네트론 스퍼터링 코팅 공장

DPC 공정 - Direct Plating Copper는 LED / 반도체 / 전자 산업에 적용되는 첨단 코팅 기술입니다.대표적인 응용 분야는 세라믹 방사 기판입니다.

PVD 진공 스퍼터링 기술을 사용하여 Al2O3, AlN, Si, 유리 기판에 Cooper 전도성 필름 증착을 기존 제조 방법과 비교: DBC LTCC HTCC, 특징:

1. 훨씬 낮은 생산 비용.

2. 뛰어난 열관리 및 열전달 성능

3. 정확한 얼라인먼트와 패턴 디자인,

4. 높은 회로 밀도

5. 우수한 접착력 및 납땜성

 

Royal 기술 팀은 고객이 PVD 스퍼터링 기술로 DPC 프로세스를 성공적으로 개발할 수 있도록 지원했습니다.


고급 성능으로 인해 DPC 기판은 다양한 응용 분야에서 널리 사용됩니다.

고휘도 LED로 인해 수명 연장열복사성능, 반도체장비, 마이크로파 무선통신, 군용전자, 각종 센서기판, 항공우주, 철도운송, 전력 등

 

RTAC1215-SP 장비는 기판에 구리층을 얻는 DPC 공정 전용으로 설계되었습니다.이 장비는 다중 아크 이온 도금 및 마그네트론 스퍼터링 기술과 함께 PVD 물리 기상 증착 원리를 사용하여 고진공 환경에서 고밀도, 고내마모성, 고경도 및 강한 결합을 갖는 이상적인 필름을 얻습니다.나머지 DPC 프로세스의 중요한 단계입니다.

 

구리 스퍼터링 코팅기 주요 특징

 

1. 8개의 조향 아크 음극 및 DC 스퍼터링 음극, MF 스퍼터링 음극, 이온 소스 장치가 장착되어 있습니다.

2. 다층 및 동시증착 코팅 가능

3. 플라즈마 세정 전처리를 위한 이온 소스 및 필름 접착력을 향상시키기 위한 이온빔 보조 증착.

4. 세라믹/Al2O3/AlN 기판 가열 장치;

5. 단면 코팅 및 양면 코팅을 위한 기판 회전 및 회전 시스템.

 

 

구리 스퍼터링 코팅기 사양

 

성능

1. 궁극적인 진공 압력: 5.0×10 이상-6토르.

2. 작동 진공 압력: 1.0×10-4토르.

3. 펌프다운 시간: 1 atm에서 1.0×10까지-4Torr≤ 3분(실온, 건조하고 깨끗하고 빈 챔버)

4. 금속화 재료(스퍼터링 + 아크 증발): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr 등

5. 작동 모델: 전체 자동/반자동/수동

 

구조

진공 코팅 기계에는 아래 나열된 주요 완성 시스템이 포함되어 있습니다.

1. 진공 챔버

2. Rouhging 진공 펌핑 시스템 (백킹 펌프 패키지)

3. 고진공 펌핑 시스템 (자기 서스펜션 분자 펌프)

4. 전기 제어 및 운영 시스템

5. 부대시설 시스템(서브시스템)

6. 증착 시스템

 

알루미늄 산화물, 전자공학 회로판에 Cu 구리 PVD 박막 Depostion는 구리 코팅을 잘게 썹니다 1

구리 도금 샘플이 있는 Al2O3, AlN 기판

 

 

알루미늄 산화물, 전자공학 회로판에 Cu 구리 PVD 박막 Depostion는 구리 코팅을 잘게 썹니다 2

 

 

자세한 사양은 당사에 문의하십시오. Royal Technology는 귀하에게 토털 코팅 솔루션을 제공하게 된 것을 영광으로 생각합니다.

 

직접 도금 구리 기계 - DC 및 MF 마그네틱 ...

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