DPC 과정 직접적인 도금 구리는 LED/반도체/전자 기업으로 적용된 진보된 코팅 기술입니다. 1개의 전형적인 신청은 세라믹 이어 기질을 발광하. 술장수 알루미늄 산화물 (Al2O3)에 전도성 영화 공술서는, PVD에 의하여 AlN 기질 전통적인 제조와 비교된 침을 튀기 기술을 진공 청소기로 청소합니다
방법: DBC LTCC HTCC는, 매우 더 낮은 생산비 그것의 높은 특징입니다.
왕 기술 팀은 PVD 침을 튀기 기술로 우리의 고객을 성공적으로 개발했습니다 DPC 과정을 원조했습니다.
키워드: 세라믹 밀봉 부속, DPC 과정, 구리 PVD 침을 튀기기 체계, 술장수 도금을 가진 LED 세라믹 칩, 알루미늄2 O3의 AlN 세라믹 회로판, LED의 반도체에 Al2O3 판
DPC의 신청:
· HBLED
· 태양 집중 장치 세포를 위한 기질
· 자동 모터 통제를 포함하여 포장하는 힘 반도체
· 잡종과 전기 자동차 힘 관리 전자공학
· RF를 위한 포장
· 마이크로파 장치
DPC 기술 성과
각종 기질 물자: (Al3O2, AlN) 세라믹, 유리 그리고 Si
DPC 과정 직접적인 도금 구리는 LED/반도체/전자 기업으로 적용된 진보된 코팅 기술입니다. 1개의 전형적인 신청은 세라믹 이어 기질을 발광하. 술장수 알루미늄 산화물 (Al2O3)에 전도성 영화 공술서는, PVD에 의하여 AlN 기질 전통적인 제조와 비교된 침을 튀기 기술을 진공 청소기로 청소합니다
방법: DBC LTCC HTCC는, 매우 더 낮은 생산비 그것의 높은 특징입니다.
왕 기술 팀은 PVD 침을 튀기 기술로 우리의 고객을 성공적으로 개발했습니다 DPC 과정을 원조했습니다.
키워드: 세라믹 밀봉 부속, DPC 과정, 구리 PVD 침을 튀기기 체계, 술장수 도금을 가진 LED 세라믹 칩, 알루미늄2 O3의 AlN 세라믹 회로판, LED의 반도체에 Al2O3 판
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· HBLED
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· 자동 모터 통제를 포함하여 포장하는 힘 반도체
· 잡종과 전기 자동차 힘 관리 전자공학
· RF를 위한 포장
· 마이크로파 장치
DPC 기술 성과
각종 기질 물자: (Al3O2, AlN) 세라믹, 유리 그리고 Si
