반도체 장비/세라믹 칩 직접 도금 구리 침을 튀기기 장비에 술장수 자전관 침을 튀기기 코팅 식물
세라믹 발광 기질에 술장수 자전관 침을 튀기기 코팅 식물
DPC 과정 직접적인 도금 구리는 LED/반도체/전자 기업으로 적용된 진보된 코팅 기술입니다. 1개의 전형적인 신청은 세라믹 이어 기질을 발광하.
술장수 Al2O3, AlN, Si에 전도성 영화 공술서는, PVD에 의하여 유리제 기질 전통적인 제조 방법과 비교된 침을 튀기 기술을 진공 청소기로 청소합니다: DBC LTCC HTCC의 특징:
1. 매우 생산비를 낮추십시오.
2. 걸출한 열 관리와 열 이동 성과
3. 정확한 줄맞춤과 본 디자인,
4. 높은 회로 조밀도
5. 좋은 접착 및 solderability
왕 기술 팀은 PVD 침을 튀기 기술로 우리의 고객을 성공적으로 개발했습니다 DPC 과정을 원조했습니다.
그것의 진보된 성과 때문에, DPC 기질은 각종 신청에서 널리 이용됩니다:
그것의 고온 방사선 성과, 반도체 장비, 마이크로파 무선 커뮤니케이션, 군 전자공학, 각종 감지기 기질, 항공 우주, 철도 수송, 전기 힘, 등 때문에 장수 시간을 증가시키는 높은 광도 LED
RTAC1215-SP 장비는 DPC 과정을 위해 독점적으로 디자인됩니다 기질에 술장수 층을 얻는. 이 장비는 PVD 다 아크 이온 도금과 자전관 침을 튀기 기술과 더불어 육체적인 수증기 공술서 높은 진공 환경에 있는 고밀도, 높은 마모 저항, 높은 경도 및 강한 바인딩을 가진 이상적인 영화를 얻기 위하여 원리를, 이용합니다. 나머지 DPC 과정을 위한 결정적인 단계입니다.
구리 침을 튀기기 코팅 기계 주요 특징
1. , MF 침을 튀기기 음극선 8개의 수송아지 아크 음극선 및 DC 침을 튀기기 음극선 장비하는, 이온샘 단위.
2. 유효한 다중층과 CO 공술서 입히기
3. 플라스마 청소 전처리와 이온살을 위한 이온샘은 영화 접착을 강화하기 위하여 공술서를 원조했습니다.
4. 단위를 점점 뜨거워지는 세라믹 Al2O3/AlN 기질;
5. 1 측 코팅과 2 측 입히기를 위한 기질 교체와 혁명 체계.
구리 침을 튀기기 코팅 기계 명세
성과
1. 궁극적인 진공 압력: 5.0×10-6 Torr 보다는 나아지십시오.
2. 작동 진공 압력: 1.0×10-4 Torr.
3. Pumpingdown 시간: 1 atm에서 1.0×10-4 Torr≤에 3 분 (건조한 실내 온도는, 약실을 청소하고 비웁니다)
4. 침을 튀기는 물자를 (+ 아크 증발) 금속을 입히기: Ni, Cu, Ag, Au, 티타늄, Zr, 크롬 등.
5. 작동 모형: 수동의 가득 차있는 자동적으로 /Semi-Auto/
구조
진공 코팅 기계는 아래에 리스트 된 열쇠 완비 체계를 포함합니다:
1. 진공 약실
2. Rouhging 진공 펌프 체계 (역행 펌프 포장)
3. 높은 진공 펌프 체계 (자석으로 중단 분자 펌프)
4. 전기 통제와 가동 체계
5. Auxiliarry 시설 체계 (하부 조직)
6. 공술서 체계
명세 더를 위해 저희에게, 왕 기술 당신에게 총 코팅 해결책을 제공하기 위하여 명예를 줍니다 연락하십시오.
