세라믹 방사 기판 쿠퍼 마그네트론 침을 튀기기 코팅 식물/세라믹 칩 직접 도금 구리 침을 튀기기 장비
세라믹 방사 기판에 쿠퍼 마그네트론 스퍼터링 코팅 공장
DPC 공정 - Direct Plating Copper는 LED / 반도체 / 전자 산업에 적용되는 첨단 코팅 기술입니다.대표적인 응용 분야는 세라믹 방사 기판입니다.
PVD 진공 스퍼터링 기술을 사용하여 Al2O3, AlN, Si, 유리 기판에 Cooper 전도성 필름 증착을 기존 제조 방법과 비교: DBC LTCC HTCC, 특징:
1. 훨씬 낮은 생산 비용.
2. 뛰어난 열관리 및 열전달 성능
3. 정확한 얼라인먼트와 패턴 디자인,
4. 높은 회로 밀도
5. 우수한 접착력 및 납땜성
Royal 기술 팀은 고객이 PVD 스퍼터링 기술로 DPC 프로세스를 성공적으로 개발할 수 있도록 지원했습니다.
고급 성능으로 인해 DPC 기판은 다양한 응용 분야에서 널리 사용됩니다.
고휘도 LED로 인해 수명 연장열복사성능, 반도체장비, 마이크로파 무선통신, 군용전자, 각종 센서기판, 항공우주, 철도운송, 전력 등
RTAC1215-SP 장비는 기판에 구리층을 얻는 DPC 공정 전용으로 설계되었습니다.이 장비는 다중 아크 이온 도금 및 마그네트론 스퍼터링 기술과 함께 PVD 물리 기상 증착 원리를 사용하여 고진공 환경에서 고밀도, 고내마모성, 고경도 및 강한 결합을 갖는 이상적인 필름을 얻습니다.나머지 DPC 프로세스의 중요한 단계입니다.
구리 스퍼터링 코팅기 주요 특징
1. 8개의 조향 아크 음극 및 DC 스퍼터링 음극, MF 스퍼터링 음극, 이온 소스 장치가 장착되어 있습니다.
2. 다층 및 동시증착 코팅 가능
3. 플라즈마 세정 전처리를 위한 이온 소스 및 필름 접착력을 향상시키기 위한 이온빔 보조 증착.
4. 세라믹/Al2O3/AlN 기판 가열 장치;
5. 단면 코팅 및 양면 코팅을 위한 기판 회전 및 회전 시스템.
구리 스퍼터링 코팅기 사양
성능
1. 궁극적인 진공 압력: 5.0×10 이상-6토르.
2. 작동 진공 압력: 1.0×10-4토르.
3. 펌프다운 시간: 1 atm에서 1.0×10까지-4Torr≤ 3분(실온, 건조하고 깨끗하고 빈 챔버)
4. 금속화 재료(스퍼터링 + 아크 증발): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr 등
5. 작동 모델: 전체 자동/반자동/수동
구조
진공 코팅 기계에는 아래 나열된 주요 완성 시스템이 포함되어 있습니다.
1. 진공 챔버
2. Rouhging 진공 펌핑 시스템 (백킹 펌프 패키지)
3. 고진공 펌핑 시스템 (자기 서스펜션 분자 펌프)
4. 전기 제어 및 운영 시스템
5. 부대시설 시스템(서브시스템)
6. 증착 시스템
샘플
자세한 사양은 당사에 문의하십시오. Royal Technology는 귀하에게 토털 코팅 솔루션을 제공하게 된 것을 영광으로 생각합니다.
