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코팅 기술: | 말 많은, 증발, 플라스마 대접하는 사람 | 장비 특징: | 강한 구조, 컴팩트 풋 프린트 설계, 고효율과 정확성 오에프라티온 제어 |
---|---|---|---|
코팅 적용: | 전자 종이, ITO 막, 가요성 회로, 광기전성이, 의학 스트립과 RFID. | 연산 제어: | 직관적 PLC와 IPC는 제어됩니다 |
서비스와 훈련: | 이용 가능하, 미국 엔지니어와 기술자들로부터 | ||
하이 라이트: | vacuum coating plant,high vacuum coating machine |
애플리케이션
RTSP1215 기계화하는 것은 재봉사-구상과 증착 기술을 스퍼터링시킴으로써 쿠퍼 PCB 금 도금법을 조장합니다.
표면적으로 구리 마무리를 가지고 있는 PCB가 그것을 보호하기 위한 보호층을 요구하는 것을 PCB 산업과 관련되는 모두는 알고로부터 산화하고 나빠집니다.
2년전, 우리는 고객으로부터 요청을 받았습니다, 그들이 코팅을 위해 해결책이 5G SIM 카드, 사회 보장 카드와 스마트 카드 모듈을 위해 사용한 구리 PCB에 순금과 동메달 색깔을 발생시키는 것을 보고 있었습니다. 20 이상 번인 R&D에서 6개월이 실험하는 소비된 우리는 적절한 코팅 공정을 마무리했습니다. 2020년 3월에, 우리는 기계를 높은 성과와 고객의 사이트에게 전달했습니다.
RTSP1215 도금 처리 장치는 금속을 맡길 수 있습니다 : Au 금, Ag 은메달, Cu 구리 전도성 있는 가족들 영화 ; 내부식성 금속 가족들 : 탄탈(TA), 닉레 (Ni), 크롬 (Cr) 기타 등등.
복합 영화 : 탄소-계 금속막, 질화물 금속 필름.
PVD 금 도금법 장점
환경적으로 친환경 프로세스
전통적 금 전기 도금과 비교해서 매우 낮은 생산비
우수한 삶
막두께와 균일성은 잘 제어됩니다
최종 사용자를 위한 넓게 이용 가능한, 더 많은 옵션
키특성
빠른 증착 속도를 위한 다수 증착 소스들
쇼트 사이클을 위한 강한 진공 펌프 장치
음극 선형 이온 관계자가 접착과 증착 필름의 고밀도를 향상시킵니다
플랜지를 탑재하는 6 유닛 표준 판형 음극
탄력적 코팅 공정은 적용되었습니다
모듈러 구조는 음극과 목표의 빠른 교환의 설계를 합니다
5G 백색 배경에 고립된 회로 마이크로칩 SIM 카드 상징
기술적 요구
모형을 만드세요 : RTSP1215
챔버 물질 : SUS304
챔버 사이즈 : Φ1200*1500mm (H)
증착 기술 : 자전관 스퍼터링
타겟 : Ta, Au, Ag, Ti, Cr, 즈르, Ni, Cu, 그라파이트 (C) 기타 등등
진공 펌프 : 기계 펌프 : 1x300m3/hr
고진공 유지 펌프 :1x60m3/hr
루츠 펌프 : 1x300L/S
터보 몰큘러 펌프 : 2x3500L/S
가스 시스템 : 반응 기체와 가스로 일하는 불활성을 위한 MFC
보호 시스템 : HMI는 다수 셀프 록크 디자인으로 프로그램을 만듭니다
운영 & 제어 시스템 : PLC + 터치 스크린
냉각 시스템 : 냉각수를 활용하세요
가열 시스템 : PDI 서멀 커플과 히터
맥스. 대략 소비 130KW를 강화하세요.
대략 소비 전력 70KW의 평균을 내세요.
설계
인사이트
조립된 타임즈 지 : 2020
위치 : 상하이, 중국
더 많은 상술을 위해 우리에 연락하시오 그러면 왕족 기술은 당신에게 전체 도료 솔루션을 제공하는 것을 영광으로 생각합니다.