세라믹 유전체 필터의 PVD Direct Plating Silver는 전자 산업용 5G 기지국 및 기타 반도체에 적용되는 고급 코팅 기술입니다.일반적인 응용 분야 중 하나는 세라믹 방사 기판입니다.PVD 진공 스퍼터링 기술로 AlN 기판인 산화알루미늄(Al2O3)에 은/구리 전도성 필름 증착은 무엇보다도 기존 제조 방법에 비해 한 가지 큰 이점이 있습니다. DBC LTCC HTCC는 생산 비용이 훨씬 낮습니다.Royal Technology의 팀은 고객과 협력하여 기존의 액체은 브러싱 공정을 대체할 수 있는 스퍼터링 기술을 성공적으로 적용한 PVD Silver Plating 공정을 개발했습니다.
일반적인 애플리케이션
몇 가지 예를 들자면 더 많은 응용 분야에 대해서는 Royal Tech에 문의하십시오.
RTAS1215 배치 스퍼터링 시스템은 업그레이드된 버전이며 최신 시스템에는 몇 가지 장점이 있습니다.
보다 효율적인 프로세스
1. 턴오버 치구 설계로 양면 코팅 가능
2. 다중 소스를 위한 최대 8개의 표준 평면 음극 플랜지
3. 사이클당 최대 2.2㎡의 세라믹 칩을 처리할 수 있는 대용량
4. 완전 자동화, PLC+터치 스크린, 원터치 제어 시스템
생산 비용 절감
1. 2 세트 자기 서스펜션 분자 펌프 장착, 빠른 시작 시간, 무료 유지 보수
2. 최대 화력
3. 빠른 코팅 증착을 위한 최대 8개의 아크 소스 및 4개의 스퍼터링 캐소드를 사용하는 최적의 공간을 위한 8각형 챔버 모양
기술 사양
모델: RTSP-Ag1215
챔버 높이(mm): 1500
챔버 직경(mm): φ1200
스퍼터링 음극 장착 플랜지: 4
이온 소스 장착 플랜지: 1
아크 음극 장착 플랜지: 8
위성(mm): 16 x Φ150
펄스 바이어스 전력(KW): 36
스퍼터링 전력(KW): DC36 + MF36
아크 파워(KW): 8 x 5
이온 소스 전력(KW): 5
난방 전력 (KW): 36
효과적인 코팅 높이(mm): 1020
마그네틱 서스펜션 분자 펌프: 2 x 3300 L/S
루츠 펌프: 1 x 1000m³/h
로터리 베인 펌프: 1 x 300m³/h
홀딩 펌프: 1 x 60m³/h
용량: 2.2㎡
설치 면적(L x W x H) mm: 4200*6000*3500
사이트에
건축 시간: 2016년부터
수량: 3세트
위치: 중국
시장의 막대한 수요에 비해 배치 시스템의 생산성은 낮습니다.우리는 자동 로봇 로딩/언로딩 장치를 갖춘 인라인 스퍼터링 시스템(증착 라인 스퍼터링 계속) 개발에 전념해 왔습니다.이 시스템에 관심이 있는 사람은 자세한 사양에 대해 당사 기술자에게 문의하십시오.
