PVD DC 스퍼터링 공정에 의한 회로 기판 전도성 박막 증착, 구리 도금, Au 스퍼터링 증착
------대용량, 유연한 모듈 설계, 정확한 제조.
기술적 이점:
DPC-RTAS1215+ 스퍼터링 시스템은 원래 ASC1215 모델의 업그레이드된 버전이며 최신 시스템에는 몇 가지 장점이 있습니다.
보다 효율적인 프로세스:
1. 턴오버 치구 설계로 양면 코팅 가능
2. 다중 소스를 위한 최대 8개의 표준 평면 음극 플랜지
3. 사이클당 최대 2.2㎡의 세라믹 칩을 처리할 수 있는 대용량
4. 완전 자동화, PLC+터치 스크린, 원터치 제어 시스템
낮은 생산 비용:
1. 2개의 자기 현탁액 분자 펌프, 빠른 시작 시간, 무료 유지 보수를 갖추고 있습니다.
2. 최대 화력;
3. 빠른 코팅 증착을 위한 최대 8개의 아크 소스 및 4개의 스퍼터링 캐소드를 사용하는 최적의 공간을 위한 8각형 챔버 모양
DPC 공정 - Direct Plating Copper는 전자 산업에서 LED 및 반도체에 적용되는 첨단 코팅 기술입니다.일반적인 응용 분야 중 하나는 세라믹 방사 기판입니다.PVD 진공 스퍼터링 기술로 AlN 기판인 산화알루미늄(Al2O3)에 구리 전도성 필름 증착은 무엇보다 기존 제조 방법에 비해 한 가지 큰 이점이 있습니다. DBC LTCC HTCC는 생산 비용이 훨씬 저렴합니다.
Royal Technology의 팀은 고객과 협력하여 PVD 스퍼터링 기술을 성공적으로 적용한 DPC 공정을 개발했습니다.
DPC의 응용:
HBLED
태양광 집광기 셀용 기판
자동차 모터 제어를 포함한 전력 반도체 패키징
하이브리드 및 전기 자동차 전력 관리 전자 장치
RF용 패키지
전자레인지 장치
기술 사양
| 설명 | DPC-RTAS1215+ |
| 방높이(mm) | 1500 |
| 챔버 직경(mm) | φ1200 |
| 스퍼터링 음극 마운팅 플랜지 | 4 |
| 이온 소스 장착 플랜지 | 1 |
| 아크 음극 장착 플랜지 | 8 |
| 위성(mm) | 16×Φ150 |
| 펄스 바이어스 전력(KW) | 36 |
| 스퍼터링 파워(KW) | DC36 + MF36 |
| 아크파워(KW) | 8 x 5 |
| 이온 소스 전력(KW) | 5 |
| 난방 전력 (KW) | 36 |
| 유효 코팅 높이(mm) | 1020년 |
| 마그네틱 서스펜션 분자 펌프 | 2 x 3300 L/S |
| 루츠 펌프 | 1 x 1000m³/h |
| 로터리 베인 펌프 | 1 x 300m³/h |
| 지주 펌프 | 1x60m³/h |
| 용량 | 2.2㎡ |
| 설치 면적(L x W x H) mm | 4200*6000*3500 |
HMI + 터치스크린 운영 시스템
자세한 사양은 당사에 문의하십시오. Royal Technology는 토탈 코팅 솔루션을 제공하게 된 것을 영광으로 생각합니다.
